삼성전자 반도체에 대한 향후 견해/ 삼성전자 하이닉스 주가전망 삼성전기주가

삼성전자 반도체에 대한 향후 견해/ 삼성전자 하이닉스 주가전망 삼성전기주가

결론적으론 메모리든 파운드리든 그러나 너무 신공정이라 삼성도 잘몰라서 계속 실패중>이
이어오는 중이긴 함

다만 1~2세대 후에는 초미세공정에 EUV아니면 답이없는 상황은 확실하기에 풍파먼저 맞은 삼성이 어쨌든 노하우든뭐든 타 업체보다 앞설걸로 생각하는거임
왜냐면 타업체는 앞으로 몇년뒤 삼성이 지금 맞는 풍파를 똑같이 맞을 예정이라

21년부터 나온 얘기는 아마 파운드리 쪽일건데 거긴 EUV를 고집한 삼성이 tsmc 계속해서 패하고 있는 상황이라 앞으론 모르겠네 다만 나아지길 바라고 미래를 위해선 반드시 나아져야 한다고 봄 이 분야는 SK는 발도 못들이는 분야라

장문) 삼성전자 반도체에 대한 향후 견해


삼성전자는 최근 몇년 간 회장의 부재, 잘못된 인사, 전형적인 아시아계 다국적기업의 폐쇄된 문화 등으로

현재 타사에 비해 경쟁력을 잃어가고 갈피를 못잡는 상황이긴 함



그렇담 삼성전자는 이대로 미래가 없는건인지에 대해 생각해봐야하는데,

포춘지나 여러 잡지 인터뷰를 봐도 삼성반도체 전현직 고위임원들의 발언은 하나로 귀결됨.

하나같이 현재의 삼성은 전성기가 지나갔고 위기임에도,

그럼에도 삼성은 자원과 기술이 없는게 아니라서 다시 방향만 잘 잡으면 올라설 것이라고.
그저 삼성에서 일했던 분들이라 이런 희망찬 미래만 보고있는 것일까?

D램시장, 거의 연 100조원에 육박할 시장으로 보는데



다들 알겠지만 우선 D램이 무엇인가에 대해 잠깐 써보면,

데이터 처리를 할때 전원이 꺼지면 데이터가 사라지는(휘발성)이 D램이고, 데이터가 보존되는(비휘발성)게 SSD/HDD임



컴퓨터 문서작업을 할때는 D램이 작업을 처리하고, 저장키를 누르면 SSD/HDD가 작업을 저장함

그래서 저장을 안하고 컴퓨터가 갑자기 꺼지면 데이터가 다 삭제되는 것인데 D램이 휘발성이라 그럼

그럼 첨부터 HDD/SSD가 작업하면 되는데 D램이 하냐? D램이 속도가 훨씬 빠르기 때문임

즉 빠른 두뇌역할의 CPU와 느린 저장소인 HDD사이 속도 보완을 해주는게 D램인데



갑자기 AI시대가 오면서 이 D램의 기술적 진화가 필요했음



그러나 현재의 D램은 기술적 장벽에 막혀있는 상황이고,

이제 삼성전자, 하이닉스, 마이크론 같은 반도체 업체들은 자신들만의 기술로

아무도 가본적 없는 길을 개척하는 중임

이제 차세대 D램의 길이 어떻게 갈리는지 볼건데

삼성전자와 하이닉스는 EUV라는 공정에 투자했고, 마이크론은 ARFI라는 공정에 투자한 상황

우선 왜 마이크론만 EUV가 아니라 arfi를 쓰냐?

우선 EUV 장비가 진짜 말도안되게 비싸다.

이 장비는 대당 6천억정도 하는데 웬만한 글로벌기업의 분기 영업이익과 맘먹는다

보통 자본력으론 살수도 없고, 매년 제작하는 수량도 워낙 소량이라 사고싶다고 사는 장비도 아니기 때문



두번째론 EUV로 제작하는 회사들의 수율이나 기술적 차이가 날 때까지 몇년이 걸릴지 모르기 때문에

우선 수율보단 기술전환을 목표로한 마이크론이 EUV보단 좀 더 빠르게 결과물을 낼 수 있는 Arfi로 쭉 가는 모양세다.

다만 문제는 앞으로 1~2세대가 지나면 EUV공정 없이는 도저히 선폭미세화가 불가능할 경지에 다다를 것으로 본다

즉, 마이크론은 좀 더 빠른 길을 택했으나 향후 몇년 뒤 벌어질 기술적 차이를 어떻게 좁힐지 고민해야 할 상황인 것이고,


이제 EUV공정의 삼성전자와 하이닉스를 보자면,





삼성이 내외부 잡음으로 시끄러울때 하이닉스는 꾸준한 기술 개발로 현재 뿌린 씨앗의 곡식을 잘 거두고 있다.



하이닉스는 HBM(고대역폭메모리)에서 앞서가는 모양세인데

D램의 기술적 장벽을 EUV라는 미세공정으로 아주 작은 D램을 수직으로 쌓아 한개의 칩 효과를 내는 기술로

현재 하이닉스는 1개 레이어에 EUV를 적용하고 있는것으로 알려져 있다.

그렇담 이제 삼성전자를 보자

삼성전자는 파운드리 사업까지 같이 하는 상황이라 수년전부터 EUV공정 도입에 가장 적극적이였다.



문제는 근 1~2년간 하락 싸이클로 최악의 시장상황과 추가 EUV도입등이 겹치면서 DS사업부는 적자였던 적도 있는 상황이였고,

마이크론이 먼저 선기술적인 D램과 하이닉스의 HBM기술 등으로 잿빛 미래만 전망하는 분위기인데



이 상황속에서도 삼성은 감가상각비로 인해 원가가 치솟는 것을 감수하더라도 EUV장비를 많이 구매하고 많은 레이어에 EUV공정을 도입하고 있다.

삼성전자는 이미 현재 6~7개 이상 레이어에 EUV를 적용하여 D램을 생산 중이라 알려져있다.



이렇게 적자와 수주실패를 겪으면서도 EUV공정 도입에 진심이였던 삼성전자는

앞으로 몇 년후 장비 감가상각까지 끝나면 극한의 가성비로 점유율을 가져오고 수율 높은 칩을 찍어낼 가능성이 크다



즉, 현재 삼성전자는 새로운 공정 도입으로 인한 감가상각비, 칩 불량발생 등의 패널티를 미리 다 안고 가는 중이라 본다



하이닉스와 마이크론도 향후 이런 상황을 모르는건 아니나 삼성처럼 대당 5~6천억원이나 하는 EUV장비 투자 및 감가상각비를 오로지 D램 사업만으로 진행하기엔 부담이나 리스크가 너무 크다.



삼성전자가 쌓아두고 있는 현금만 거의 100조원이라 하는데 삼성이 적자를 봐도 지속해서 투자할 수 있는 가장 큰 이유이다.

(개인적으론 이 현금자산과 평택의 시설 자산만 해도 삼성전자의 현재 주가가 말이 안된다고 보긴 함)



이에 EUV공정때문에 향후 삼성전자에 뒤쳐질수도 있는 두 업체는 차세대 D램 기술인 3D D램 개발에 집중하고 있는 상황이다.

결론은,

현재 앞서가는 그림의 하이닉스와 마이크론 이지만,

이는 단기적인 그림일 가능성이 있고 그간 몇년동안 euv장비를 지속적으로 사고 투자한 삼성전자가

지금까진 수율하락, 감가상각으로 인한 이익감소 그림을 보여왔지만 결국 향후 D램은 EUV공정 아니면 답이없기에

삼성전자가 올라갈 수 있을 것이라 봄
 
https://realmichin.tistory.com/entry/%EC%82%BC%EC%84%B1-%ED%8C%8C%EC%9A%B4%EB%93%9C%EB%A6%AC-%EC%99%84%EC%A0%84-%EB%A7%9D%ED%95%B4%EA%B0%80%EA%B3%A0-%EC%9E%88%EC%9D%8C-%EC%82%BC%EC%84%B1%EC%A0%84%EC%9E%90-%EC%A3%BC%EA%B0%80-%ED%8F%AD%EB%9D%BD-5%EB%A7%8C%EC%A0%84%EC%9E%90%EA%B0%84%EB%8B%A4

삼성 파운드리 완전 망해가고 있음 삼성전자 주가 폭락 5만전자간다